【深度訪談】

聯京光電採用更先進的晶圓級封裝技術Chip Sc...

By LEDinside中文版

2014-09-03 17:59:22 有 0 人按讚

【深度訪談】

聯京光電採用更先進的晶圓級封裝技術Chip Scale Package(CSP)，於2013年推出最新的CSP 產品Mercury 1515系列，是台灣首家宣佈量產CSP產品的LED封裝廠。

Tags:

LEDinside中文版

About author

TrendForce綠能事業處LEDinside是一個專業的LED（發光二極體）全球產業資訊平台與研究機構，每日提供全球LED產業消息、相關數據、情報、資料、LED應用、價格與買賣資訊等等，同時也提供LED產業分析評論、LED產業訪談與豐富的LED行業知識庫。

專業的LED全球產業資訊平臺與研究機構，每日提供全球LED產業消息、分析評論、相關數據、情報、資料、LED應用、價格與買賣等資訊。